半導体素子の洗浄用液体組成物、および半導体素子の洗浄方法[ja]

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申请号
JP20150533336
申请日
2015-03-31
公开(公告)号
JPWO2015156171A1
公开(公告)日
2017-04-13
发明(设计)人
申请人
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IPC主分类号
H01L21/304
IPC分类号
代理机构
代理人
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共 50 条
[3]
半導体素子の洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009147948A1 ,2011-10-27
[5]
洗浄用組成物、半導体素子の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008114616A1 ,2010-07-01
[6]
半導体素子の洗浄液及び洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015166826A1 ,2017-04-20
[7]
[8]
半導体構造体の剥離および洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025506486A ,2025-03-11
[9]
半導体素子用洗浄液及びそれを用いた洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014087925A1 ,2017-01-05