半導体素子用洗浄液及びそれを用いた洗浄方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140551069

申请日：

2013-11-29

公开(公告)号：

JPWO2014087925A1

公开(公告)日：

2017-01-05

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

C11D7/26 C11D7/32 C11D7/36 C11D7/38 C11D17/08

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共 50 条

[1]

半導体素子の洗浄液及び洗浄方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015166826A1 ,2017-04-20

[2]

半導体素子を洗浄するためのアルカリ土類金属を含む洗浄液、およびそれを用いた半導体素子の洗浄方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016076034A1 ,2017-08-24

[3]

半導体素子の洗浄用液体組成物、および半導体素子の洗浄方法[ja] [P].

日本专利 :JP5835534B1 ,2015-12-24

[4]

半導体素子の洗浄用液体組成物、および半導体素子の洗浄方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015156171A1 ,2017-04-13

[5]

半導体装置の洗浄方法、半導体装置の洗浄設備及び半導体洗浄用組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025146774A ,2025-10-03

[6]

半導体素子の洗浄方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009147948A1 ,2011-10-27

[7]

洗浄用液体組成物、半導体素子の洗浄方法、および半導体素子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013187313A1 ,2016-02-04

[8]

半導体デバイス用基板の洗浄方法及び洗浄液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009072529A1 ,2011-04-28

[9]

コバルトのダメージを抑制した半導体素子の洗浄液、およびこれを用いた半導体素子の洗浄方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016076033A1 ,2017-08-24

[10]

殺菌及び洗浄用組成物、その製造方法、及びそれを用いた殺菌及び洗浄方法[ja] [P].

SUGIMOTO KAZUSHI ;

SATO SHUGO ;

INNAMI SUSUMU ;

KIMIZUKA KENICHI .

日本专利 :JP2024119992A ,2024-09-03

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