半導体装置の洗浄方法、半導体装置の洗浄設備及び半導体洗浄用組成物[ja]

被引:0
申请号
JP20250043995
申请日
2025-03-18
公开(公告)号
JP2025146774A
公开(公告)日
2025-10-03
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/304
IPC分类号
C11D7/10 C11D7/18 C11D7/36 H01L21/306
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[3]
半導体素子の洗浄液及び洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015166826A1 ,2017-04-20
[4]
半導体素子の洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009147948A1 ,2011-10-27
[6]
[7]
洗浄用組成物、半導体素子の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008114616A1 ,2010-07-01
[8]
[10]
半導体デバイス用基板の洗浄方法及び洗浄液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009072529A1 ,2011-04-28