洗浄用組成物、半導体素子の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20090505127
申请日
2008-03-06
公开(公告)号
JPWO2008114616A1
公开(公告)日
2010-07-01
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/027
IPC分类号
G03F7/42 H01L21/304
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[5]
半導体素子の洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009147948A1 ,2011-10-27
[6]
半導体素子の洗浄液及び洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015166826A1 ,2017-04-20
[7]
半導体用洗浄剤組成物[ja] [P]. 
HARIKAE SONKO .
日本专利 :JP2024015581A ,2024-02-06
[8]
[10]
洗浄用組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018501363A ,2018-01-18