半導体基板洗浄システムおよび半導体基板の洗浄方法[ja]

被引:0
申请号
JP20150503050
申请日
2014-02-28
公开(公告)号
JPWO2014133137A1
公开(公告)日
2017-02-02
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/304
IPC分类号
C11D3/39 C11D7/08 C11D7/18
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
[3]
半導体デバイス用基板の洗浄方法及び洗浄液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009072529A1 ,2011-04-28
[6]
半導体素子の洗浄液及び洗浄方法[ja] [P]. 
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[7]
半導体素子の洗浄方法[ja] [P]. 
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[8]
銅露出基板の洗浄方法および洗浄システム[ja] [P]. 
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[9]
半導体構造体の剥離および洗浄方法[ja] [P]. 
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[10]
洗浄システムおよび洗浄方法[ja] [P]. 
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