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金属配線用基板洗浄剤および半導体基板の洗浄方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20150511275
申请日：
2014-04-09
公开(公告)号：
JPWO2014168166A1
公开(公告)日：
2017-02-16
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
C11D3/28
C11D3/33
C11D7/32
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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