セラミック電子部品およびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220161773

申请日：

2022-10-06

公开(公告)号：

JP2024055118A

公开(公告)日：

2024-04-18

发明(设计)人：

MATSUOKA AYUMI

申请人：

TAIYO YUDEN KK

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017163931A1 ,2019-03-07

[2]

セラミック電子部品およびその製造方法[ja] [P].

MIZUNO KOTARO .

日本专利 :JP2024050136A ,2024-04-10

[3]

セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017187848A1 ,2019-02-21

[4]

圧電セラミック電子部品、及び圧電セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017006984A1 ,2018-02-22

[5]

積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025153824A ,2025-10-10

[6]

積層セラミック電子部品及びその製造方法[ja] [P].

KATO YOICHI .

日本专利 :JP2024146463A ,2024-10-15

[7]

圧電セラミック、圧電セラミックの製造方法及び圧電セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014185379A1 ,2017-02-23

[8]

圧電セラミックスの製造方法、圧電セラミックス、および圧電素子[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014084265A1 ,2017-01-05

[9]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025153793A ,2025-10-10

[10]

金属粉末の製造方法、導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014162821A1 ,2017-02-16

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