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積層セラミック電子部品及びその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230059369
申请日
:
2023-03-31
公开(公告)号
:
JP2024146463A
公开(公告)日
:
2024-10-15
发明(设计)人
:
KATO YOICHI
申请人
:
TAIYO YUDEN KK
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01G4/30
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025153824A
,2025-10-10
[2]
セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017187848A1
,2019-02-21
[3]
積層セラミック電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JP2025153793A
,2025-10-10
[4]
セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017163931A1
,2019-03-07
[5]
圧電セラミック電子部品、及び圧電セラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017006984A1
,2018-02-22
[6]
セラミック電子部品およびその製造方法[ja]
[P].
MATSUOKA AYUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TAIYO YUDEN KK
TAIYO YUDEN KK
MATSUOKA AYUMI
.
日本专利
:JP2024055118A
,2024-04-18
[7]
セラミック電子部品およびその製造方法[ja]
[P].
MIZUNO KOTARO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TAIYO YUDEN KK
TAIYO YUDEN KK
MIZUNO KOTARO
.
日本专利
:JP2024050136A
,2024-04-10
[8]
圧電セラミック、圧電セラミックの製造方法及び圧電セラミック電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014185379A1
,2017-02-23
[9]
金属粉末の製造方法、導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014162821A1
,2017-02-16
[10]
セラミック粉末、及びセラミック粉末の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007119653A1
,2009-08-27
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