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プラズマトーチ及び動作方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230563081
申请日
:
2022-04-13
公开(公告)号
:
JP2024519410A
公开(公告)日
:
2024-05-13
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05H1/34
IPC分类号
:
B01J19/08
C01B3/24
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
プラズマトーチ反応器及び反応方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024518715A
,2024-05-02
[2]
プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014046083A1
,2016-08-18
[3]
プラズマ処理方法、及びプラズマ処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019003483A1
,2019-07-04
[4]
化学反応器におけるプラズマトーチの動作のための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024514645A
,2024-04-02
[5]
エッチング方法及びプラズマ処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2023041914A
,2023-03-24
[6]
処理方法及びプラズマ処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2022099113A
,2022-07-04
[7]
プラズマ処理装置及びクリーニング方法[ja]
[P].
KITAGAWA DAI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO ELECTRON LTD
TOKYO ELECTRON LTD
KITAGAWA DAI
.
日本专利
:JP2025119489A
,2025-08-14
[8]
プラズマ処理装置及び基板処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025172575A
,2025-11-26
[9]
プラズマ処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2025173686A
,2025-11-28
[10]
プラズマ処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2022105037A
,2022-07-12
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