プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20140536856

申请日：

2013-09-17

公开(公告)号：

JPWO2014046083A1

公开(公告)日：

2016-08-18

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/3065

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

エッチング方法及びプラズマ処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023041914A ,2023-03-24

[2]

周期的プラズマエッチングプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2024506838A ,2024-02-15

[3]

エッチング方法およびエッチング装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023551348A ,2023-12-08

[4]

エッチング方法およびエッチング装置[ja] [P].

IGARASHI YOSHIKI ;

KIKUSHIMA SATORU ;

SUGA TAKAYUKI ;

HAYASHI GUN ;

CHU CHENGYA .

日本专利 :JP2024113174A ,2024-08-21

[5]

ドライエッチング方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008032627A1 ,2010-01-21

[6]

シリコンチップのエッチング方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023549813A ,2023-11-29

[7]

エッチング方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013008878A1 ,2015-02-23

[8]

ラジカルエッチング装置及び方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012108321A1 ,2014-07-03

[9]

プラズマ処理方法、及びプラズマ処理装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019003483A1 ,2019-07-04

[10]

プラズマトーチ及び動作方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024519410A ,2024-05-13

← 1 2 3 4 5 →