エッチング方法及び装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20130523977

申请日：

2012-07-12

公开(公告)号：

JPWO2013008878A1

公开(公告)日：

2015-02-23

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/3065

IPC分类号：

H05H1/46

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法律状态信息

共 50 条

[1]

エッチング方法およびエッチング装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023551348A ,2023-12-08

[2]

エッチング方法およびエッチング装置[ja] [P].

IGARASHI YOSHIKI ;

KIKUSHIMA SATORU ;

SUGA TAKAYUKI ;

HAYASHI GUN ;

CHU CHENGYA .

日本专利 :JP2024113174A ,2024-08-21

[3]

プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014046083A1 ,2016-08-18

[4]

ラジカルエッチング装置及び方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012108321A1 ,2014-07-03

[5]

シリコンチップのエッチング方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023549813A ,2023-11-29

[6]

酸化膜のエッチング方法及び基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025004598A ,2025-01-15

[7]

エッチング方法及びプラズマ処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023041914A ,2023-03-24

[8]

ドライエッチング方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008032627A1 ,2010-01-21

[9]

エッチング組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2022530669A ,2022-06-30

[10]

誘電材料の選択的エッチングの方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025525628A ,2025-08-05

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