共 50 条
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半導体構造、半導体デバイス、および方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20230579324
申请日：
2022-06-22
公开(公告)号：
JP2024528477A
公开(公告)日：
2024-07-30
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L31/10
IPC分类号：
H01L21/316
H01L21/329
H01L29/24
H01L29/861
H01L33/22
H01L33/30
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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