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半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20220139852
申请日：
2022-09-02
公开(公告)号：
JP2024035414A
公开(公告)日：
2024-03-14
发明(设计)人：
UMEZAWA MASAHIRO
ADACHI KAZUMASA
申请人：
LINTEC CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
C09D125/10
C09D133/04
C09J7/38
C09J201/00
H01L21/301
H01L21/683
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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