加工物をレーザ切削し、加工物部分を製造するための装置および方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230540843

申请日：

2022-03-09

公开(公告)号：

JP7490898B2

公开(公告)日：

2024-05-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/082

IPC分类号：

B23K26/00 B23K26/38

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共 50 条

[1]

加工物をレーザ切削し、加工物部分を製造するための装置および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023553511A ,2023-12-21

[2]

被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021536370A ,2021-12-27

[3]

被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP6992214B2 ,2022-01-13

[4]

被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022554056A ,2022-12-28

[5]

被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7760494B2 ,2025-10-27

[6]

被加工物をレーザー加工するための機械加工装置、被加工物をレーザー加工するための機械加工装置用の部品セット、およびそのような機械加工装置を用いて被加工物をレーザー加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022526435A ,2022-05-24

[7]

被加工物をレーザー加工するための機械加工装置、被加工物をレーザー加工するための機械加工装置用の部品セット、およびそのような機械加工装置を用いて被加工物をレーザー加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7217363B2 ,2023-02-02

[8]

レーザ加工装置、レーザ加工方法および加工物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7568900B2 ,2024-10-17

[9]

加工物の表面をレーザ硬化するための方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP6687280B2 ,2020-04-22

[10]

被加工物を加工するためのレーザ加工機械においてレーザビームを遮蔽するための装置及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP6071194B2 ,2017-02-01

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