半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20230033967

申请日：

2023-03-06

公开(公告)号：

JP2024125859A

公开(公告)日：

2024-09-19

发明(设计)人：

IWAHASHI SEITA SATO KOJI MIYAWAKI SEITARO

申请人：

DENSO CORP TOYOTA MOTOR CORP MIRISE TECHNOLOGIES CORPORATION

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

H01L23/373 H05K7/20

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体装置[ja] [P].

SATO KOJI ;

IWAHASHI SEITA ;

MIYAWAKI SEITARO .

日本专利 :JP2024173437A ,2024-12-12

[2]

伸縮性を有する半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025128637A ,2025-09-03

[3]

伸縮性を有する半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025128636A ,2025-09-03

[4]

伸縮性を有する半導体装置[ja] [P].

MIYAKAWA MIKIJI ;

NAKADA MITSURU ;

TSUJI HIROSHI .

日本专利 :JP2024148643A ,2024-10-18

[5]

半導体結晶材料の形成に用いるシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2014533234A ,2014-12-11

[6]

半導体計測用の液体金属回転式アノードＸ線源[ja] [P].

日本专利 :JP2021500702A ,2021-01-07

[7]

ＴＩＭフィルム及びこれを用いて製造された半導体パッケージ[ja] [P].

PARK MIHYAE ;

LEE CHIWOO .

日本专利 :JP2024028128A ,2024-03-01

[8]

機構体及びＸ線管装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008153089A1 ,2010-08-26

[9]

半導体計測用の液体金属回転式アノードＸ線照明源、Ｘ線ベース計測システム、Ｘ線放射発生方法[ja] [P].

日本专利 :JP7095083B2 ,2022-07-04

[10]

固体金属発泡体熱界面材料[ja] [P].

日本专利 :JP2024521093A ,2024-05-28

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