伸縮性を有する半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20240025424

申请日：

2024-02-22

公开(公告)号：

JP2025128637A

公开(公告)日：

2025-09-03

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H01L21/60 H05K1/02 H05K1/09

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共 50 条

[1]

伸縮性を有する半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025128636A ,2025-09-03

[2]

伸縮性を有する半導体装置[ja] [P].

MIYAKAWA MIKIJI ;

NAKADA MITSURU ;

TSUJI HIROSHI .

日本专利 :JP2024148643A ,2024-10-18

[3]

伸縮性導体シート、接着性のある伸縮性導体シート、布帛上への伸縮性導体からなる配線の形成方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017154726A1 ,2019-01-10

[4]

半導体装置[ja] [P].

IWAHASHI SEITA ;

SATO KOJI ;

MIYAWAKI SEITARO .

日本专利 :JP2024125859A ,2024-09-19

[5]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012165416A1 ,2015-02-23

[6]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010147187A1 ,2012-12-06

[7]

半導体装置[ja] [P].

TOMINAGA YU .

日本专利 :JP2025135790A ,2025-09-19

[8]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019244383A1 ,2020-06-25

[9]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023052013A ,2023-04-11

[10]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022113702A ,2022-08-04

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