共 50 条
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半導体装置およびその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20230065681
申请日：
2023-04-13
公开(公告)号：
JP2024151890A
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
YAMAGUCHI SUNAO
申请人：
RENESAS ELECTRONICS CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H10B51/30
IPC分类号：
H01L21/285
H01L21/336
H01L29/423
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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