共 50 条
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半導体装置およびその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20240065551
申请日：
2024-04-15
公开(公告)号：
JP2025162327A
公开(公告)日：
2025-10-27
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H10D30/66
IPC分类号：
H10D30/01
H10D62/10
H10D64/20
H10D64/23
H10D64/60
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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