共 50 条
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基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、及び基板処理装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20230073800
申请日：
2023-04-27
公开(公告)号：
JP2024158536A
公开(公告)日：
2024-11-08
发明(设计)人：
HAMADA KEITARO
NISHIDA MASAYA
申请人：
KOKUSAI ELECTRIC CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/318
IPC分类号：
C23C16/30
H01L21/31
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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