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深度学习模型训练和晶圆缺陷检测方法及装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411018843.4
申请日：
2024-07-26
公开(公告)号：
CN118823482A
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
杜云峰 易丛文 夏敏 管健
申请人：
深圳智现未来工业软件有限公司
申请人地址：
518055 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区留仙大道创智云城1标段1栋D座2701
IPC主分类号：
G06V10/764
IPC分类号：
G06V10/82 G06V10/44 G06N3/0455 G06N3/0464 G06N3/084 G06T7/00
代理机构：
北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309
代理人：
周良玉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-08 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06V 10/764申请日:20240726
2024-10-22 公开 公开
共 50 条
[1]
晶圆缺陷分析模型的训练方法及晶圆缺陷检测方法 [P]. 
白肖艳 ;
蔡雨桐 ;
易丛文 ;
夏敏 ;
管健 .
中国专利 :CN118967600A ,2024-11-15
[2]
深度学习模型训练方法和深度学习模型训练系统 [P]. 
林哲宇 ;
赵汉宇 ;
肖文聪 ;
李永 .
中国专利 :CN117669700B ,2025-05-09
[3]
深度学习模型训练方法和深度学习模型训练系统 [P]. 
林哲宇 ;
赵汉宇 ;
肖文聪 ;
李永 .
中国专利 :CN117669700A ,2024-03-08
[4]
晶圆缺陷检测方法及其装置和系统 [P]. 
陈鲁 ;
肖安七 ;
张嵩 .
中国专利 :CN117853393A ,2024-04-09
[5]
深度学习模型训练方法、电池故障检测方法、装置及设备 [P]. 
戴大力 ;
邢飞飞 ;
马建生 ;
熊传磊 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN117874511A ,2024-04-12
[6]
晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置 [P]. 
王曜 ;
李磊 .
中国专利 :CN119715801A ,2025-03-28
[7]
半导体晶圆缺陷检测模型的训练方法及装置 [P]. 
乔乔 .
中国专利 :CN114998324A ,2022-09-02
[8]
深度学习模型训练方法及装置 [P]. 
李兴建 ;
熊昊一 ;
安昊哲 .
中国专利 :CN111461345A ,2020-07-28
[9]
晶圆缺陷检测系统及晶圆缺陷检测方法 [P]. 
杨峰 ;
林瑶 ;
王明明 ;
韩永琪 .
中国专利 :CN120847126A ,2025-10-28
[10]
基于深度学习的无监督晶圆缺陷检测方法 [P]. 
任鲁西 .
中国专利 :CN117274148B ,2024-07-09
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