一种多工位晶圆量检测设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420736245.X

申请日：

2024-04-10

公开(公告)号：

CN222071869U

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

孙泽宇陈艳威

申请人：

无锡亘芯悦科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区景贤路6号中国物联网国际创新园H3-201

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211

代理人：

于梦轩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆多工位量测与检测设备 [P].

李振亮 ;

陈艳威 .

中国专利 :CN308897824S ,2024-10-22

[2]

一种晶圆检测设备 [P].

朱志飞 ;

舒文宾 ;

杨慎东 ;

郭连俊 .

中国专利 :CN208908214U ,2019-05-28

[3]

一种晶圆检测设备 [P].

王晓东 ;

许平康 ;

刘命江 .

中国专利 :CN208921641U ,2019-05-31

[4]

一种多工位检测设备 [P].

刘增标 ;

刘晓平 ;

郑龚 ;

余秋红 ;

关永诗 ;

周雨晴 .

中国专利 :CN216622203U ,2022-05-27

[5]

一种全自动双工位晶圆检测设备 [P].

周李渊 ;

何华仙 ;

张腾 .

中国专利 :CN118366882A ,2024-07-19

[6]

一种晶圆外观检测设备 [P].

肖治祥 ;

许锐 ;

朱涛 ;

饶兴 .

中国专利 :CN215866440U ,2022-02-18

[7]

一种多工位晶圆片清洗设备 [P].

戴晓松 ;

谭良恒 ;

石成林 .

中国专利 :CN222672989U ,2025-03-25

[8]

一种晶圆表面缺陷检测用多工位载台 [P].

吴祖森 .

中国专利 :CN223624144U ,2025-12-02

[9]

一种多工位气密检测设备 [P].

杨道旭 .

中国专利 :CN216524608U ,2022-05-13

[10]

一种晶圆检测设备及方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118571817A ,2024-08-30

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