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半导体晶圆多工位量测与检测设备
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430197491.8
申请日：
2024-04-10
公开(公告)号：
CN308897824S
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
李振亮
陈艳威
申请人：
无锡亘芯悦科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区景贤路6号中国物联网国际创新园H3-201
IPC主分类号：
10-05
IPC分类号：
代理机构：
哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211
代理人：
于梦轩
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-22 | 授权 | 授权 |