共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆夹取装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410321063.0
申请日：
2024-03-20
公开(公告)号：
CN118156214B
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
马诗阳
金浩
黄允文
申请人：
上海普达特半导体设备有限公司
普达特半导体设备（徐州）有限公司
申请人地址：
200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号33幢101室
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-03 | 授权 | 授权 |
| 2024-06-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20240320 |
| 2024-06-07 | 公开 | 公开 |