用于半导体处理的监测的机器学习系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980021116.4

申请日：

2019-03-08

公开(公告)号：

CN111902924B

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

G·叶尼 B·切里安

申请人：

应用材料公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/304 G06N20/00 G01N21/956

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

汪骏飞;侯颖媖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体处理的监测的机器学习系统 [P].

G·叶尼 ;

B·切里安 .

中国专利 :CN111902924A ,2020-11-06

[2]

用于半导体制造处理的机器学习模型 [P].

黄志强 ;

陈丽名 ;

乔安娜·可君·罗 ;

奥利维亚·法特玛·科恩乔罗 ;

罗杰·艾伦·林迪 .

美国专利 :CN120584402A ,2025-09-02

[3]

用于标记用于摄谱监测的机器学习系统的训练光谱的原位监测 [P].

T·李 ;

B·切里安 .

中国专利 :CN115099386A ,2022-09-23

[4]

用于预测客户需求的机器学习系统 [P].

K·阿拉加潘 ;

P·K·文卡塔拉姆 ;

A·戈文达拉吉 ;

S·奥诺 ;

S·库马尔 ;

A·蒙达尔 ;

P·巴拉松达拉姆 .

美国专利 :CN118014628A ,2024-05-10

[5]

用于半导体样本的基于机器学习的计量 [P].

I·本-哈鲁斯 ;

R·比斯特里泽 ;

Y·科恩 .

:CN119205607A ,2024-12-27

[6]

用于半导体废气处理设备的安全监测系统 [P].

王松 ;

薛山 ;

杨春水 ;

张坤 ;

黄一桐 ;

张浩 .

中国专利 :CN113154264B ,2021-07-23

[7]

通过机器学习系统监测路况的方法和系统及训练机器学习系统的方法 [P].

S·施拉布勒 ;

N·克里斯特曼 ;

P·德赖赛特 ;

E·克拉夫特 ;

B·哈特曼 ;

F·盖斯 .

德国专利 :CN119365902A ,2025-01-24

[8]

基于机器学习的半导体工艺过程控制方法 [P].

沈超 ;

赵超 ;

占文康 ;

徐波 ;

王占国 .

中国专利 :CN115458422A ,2022-12-09

[9]

使用机器学习的半导体膜厚度预测 [P].

N·莫达麦迪 ;

D·J·本韦格努 ;

K·L·什里斯塔 .

美国专利 :CN120476466A ,2025-08-12

[10]

用于数字助理的机器学习系统 [P].

张逸伦 ;

邢博纳 ;

莫轲文 ;

范瑞泽 .

中国专利 :CN113836277A ,2021-12-24

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