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晶圆修边机台、晶圆的修边方法和晶圆
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410816577.3
申请日：
2024-06-24
公开(公告)号：
CN118841344A
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
徐鹏
章莱
杨洪文
申请人：
北京芯力技术创新中心有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区永昌中路16号3号楼1层、2层201
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/02
代理机构：
北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890
代理人：
林瑶瑶
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240624 |
| 2025-06-10 | 授权 | 授权 |
| 2024-10-25 | 公开 | 公开 |