晶圆处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310582750.X

申请日：

2013-11-19

公开(公告)号：

CN104658880A

公开(公告)日：

2015-05-27

发明(设计)人：

陈怡骏游宽结华宇侯元琨张玮

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-27	公开	公开
2015-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101614575829 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:201310582750X 申请日:20131119
2017-08-25	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆处理方法 [P].

施林波 ;

刘尧 ;

陈福成 .

中国专利 :CN105097432B ,2015-11-25

[2]

晶圆的处理方法 [P].

郑超 ;

王伟 ;

马军德 .

中国专利 :CN105206506A ,2015-12-30

[3]

晶圆修边机台、晶圆的修边方法和晶圆 [P].

徐鹏 ;

章莱 ;

杨洪文 .

中国专利 :CN118841344A ,2024-10-25

[4]

晶圆修边机台以及晶圆的修边方法 [P].

徐鹏 ;

章莱 ;

杨洪文 .

中国专利 :CN118841344B ,2025-06-10

[5]

多晶圆堆叠的晶边处理方法及多晶圆堆叠结构 [P].

易洪昇 ;

叶国梁 .

中国专利 :CN111508823A ,2020-08-07

[6]

设备的检测方法和测试晶圆 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN111524823A ,2020-08-11

[7]

键合晶圆的减薄方法 [P].

隋凯 .

中国专利 :CN118645427A ,2024-09-13

[8]

晶圆键合结构及其形成方法 [P].

何二威 .

中国专利 :CN117894745A ,2024-04-16

[9]

一种晶圆减薄的方法 [P].

张守龙 ;

白英英 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN103413772A ,2013-11-27

[10]

石墨烯晶圆的生长方法及装置 [P].

杜音 ;

阎睿 ;

唐际琳 ;

王雅妮 .

中国专利 :CN114657531A ,2022-06-24

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