半导体器件及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310625075.8
申请日
2023-05-29
公开(公告)号
CN119095376A
公开(公告)日
2024-12-06
发明(设计)人
郭帅
申请人
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
H10B41/20
IPC分类号
H10B41/35 H10B41/41 H10B43/20 H10B43/35 H10B43/40
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
郭帅 .
中国专利 :CN119095376B ,2025-10-03
[2]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
冯道欢 ;
廖昱程 ;
蒋懿 ;
赵文礼 ;
胡敏锐 ;
杨晨 .
中国专利 :CN119173028A ,2024-12-20
[3]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
郭帅 .
中国专利 :CN118984592B ,2025-10-03
[4]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
耿万波 ;
薛磊 .
中国专利 :CN112599500A ,2021-04-02
[5]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
冯道欢 ;
廖昱程 ;
蒋懿 ;
赵文礼 ;
胡敏锐 ;
杨晨 .
中国专利 :CN119173028B ,2025-10-21
[6]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
耿万波 ;
薛磊 .
中国专利 :CN112614823A ,2021-04-06
[7]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
吴华龙 ;
陈志涛 ;
赵维 ;
何晨光 ;
贺龙飞 ;
张康 .
中国专利 :CN109148624A ,2019-01-04
[8]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
董晓桐 .
中国专利 :CN121057279A ,2025-12-02
[9]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
郭帅 .
中国专利 :CN119031716B ,2025-09-26
[10]
半导体器件及其制备方法 [P]. 
廖军 ;
张加亮 .
中国专利 :CN114864480A ,2022-08-05