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一种半导体圆晶表面光刻胶涂布装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411456465.8
申请日：
2024-10-18
公开(公告)号：
CN118950393A
公开(公告)日：
2024-11-15
发明(设计)人：
李国平
申请人：
黄山市祁门县锦城电器有限公司
申请人地址：
245600 安徽省黄山市祁门县经济开发区电子产业园5号厂房
IPC主分类号：
B05C5/02
IPC分类号：
B05C13/02
B05C11/02
代理机构：
北京投知圈知识产权代理事务所(普通合伙) 16064
代理人：
张彦鹏
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
安庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-31 | 授权 | 授权 |
| 2025-07-11 | 专利权质押登记、变更及注销 | 专利权质押登记IPC(主分类):B05C 5/02登记号:Y2025980024514登记日:20250626出质人:黄山市祁门县锦城电器有限公司质权人:中国银行股份有限公司黄山分行发明名称:一种半导体圆晶表面光刻胶涂布装置申请日:20241018授权公告日:20241231 |
| 2024-11-15 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B05C 5/02申请日:20241018 |