半导体结构、集成电路以及形成半导体结构的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010976774.3

申请日：

2020-09-17

公开(公告)号：

CN112530974B

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

陈胜捷刘铭棋

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H10B43/30

IPC分类号：

H10B43/35 H01L29/792

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构、集成电路以及形成半导体结构的方法 [P].

陈胜捷 ;

刘铭棋 .

中国专利 :CN112530974A ,2021-03-19

[2]

半导体结构、集成电路及形成半导体结构的方法 [P].

赖韦安 ;

彭士玮 ;

林威呈 ;

曾健庭 .

中国专利 :CN114927519A ,2022-08-19

[3]

半导体结构以及形成集成电路结构的方法 [P].

黄禹轩 ;

蔡庆威 ;

钟政庭 ;

庄正吉 ;

张尚文 .

中国专利 :CN113053887B ,2025-01-07

[4]

半导体结构以及形成集成电路结构的方法 [P].

黄禹轩 ;

蔡庆威 ;

钟政庭 ;

庄正吉 ;

张尚文 .

中国专利 :CN113053887A ,2021-06-29

[5]

半导体结构、集成电路以及半导体结构的制备方法 [P].

陈智斌 ;

沈剑飞 ;

罗睿宏 ;

段焕涛 .

中国专利 :CN119630019A ,2025-03-14

[6]

半导体结构、集成电路器件及形成半导体结构的方法 [P].

马世宪 ;

吴浩铨 ;

蔡士豪 ;

林育诠 .

中国专利 :CN106527051A ,2017-03-22

[7]

半导体结构及半导体集成电路结构 [P].

刘铁 .

中国专利 :CN208489192U ,2019-02-12

[8]

集成电路、半导体结构 [P].

杨皓麟 ;

黄冠杰 ;

徐伟诚 ;

王子睿 ;

王铨中 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN222088606U ,2024-11-29

[9]

半导体结构和形成集成电路结构的方法 [P].

江国诚 ;

朱熙甯 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113053820A ,2021-06-29

[10]

半导体结构和形成集成电路结构的方法 [P].

江国诚 ;

朱熙甯 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113053820B ,2024-12-24

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