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具有陶瓷质感的轻金属物件及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311790991.3
申请日
:
2023-12-22
公开(公告)号
:
CN118895541A
公开(公告)日
:
2024-11-05
发明(设计)人
:
黄昀凯
洪贯中
申请人
:
可成科技股份有限公司
申请人地址
:
中国台湾
IPC主分类号
:
C25D11/04
IPC分类号
:
C08L33/12
C08K3/22
C08K3/36
C08K3/08
C25D11/24
C25D11/30
C25D11/26
代理机构
:
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
:
杜兆东
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-05
公开
公开
2024-11-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C25D 11/04申请日:20231222
共 50 条
[1]
轻金属合金滑动面的制作方法
[P].
M·克罗夫特
论文数:
0
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0
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0
M·克罗夫特
;
R·斯特里赫
论文数:
0
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R·斯特里赫
;
U·施勒格尔
论文数:
0
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0
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0
U·施勒格尔
.
中国专利
:CN1200772A
,1998-12-02
[2]
具有亲肤质感的陶瓷板材及其制备方法和应用
[P].
曾栩
论文数:
0
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0
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0
机构:
新明珠(广东)新材料有限公司
新明珠(广东)新材料有限公司
曾栩
;
梁国友
论文数:
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0
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0
机构:
新明珠(广东)新材料有限公司
新明珠(广东)新材料有限公司
梁国友
;
张涛
论文数:
0
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0
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0
机构:
新明珠(广东)新材料有限公司
新明珠(广东)新材料有限公司
张涛
;
马媛媛
论文数:
0
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0
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0
机构:
新明珠(广东)新材料有限公司
新明珠(广东)新材料有限公司
马媛媛
;
陈章武
论文数:
0
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机构:
新明珠(广东)新材料有限公司
新明珠(广东)新材料有限公司
陈章武
;
韦守泉
论文数:
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机构:
新明珠(广东)新材料有限公司
新明珠(广东)新材料有限公司
韦守泉
;
张永伟
论文数:
0
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机构:
新明珠(广东)新材料有限公司
新明珠(广东)新材料有限公司
张永伟
;
孙发强
论文数:
0
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0
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机构:
新明珠(广东)新材料有限公司
新明珠(广东)新材料有限公司
孙发强
.
中国专利
:CN116023171B
,2024-01-23
[3]
陶瓷件及其制作方法
[P].
高明圆
论文数:
0
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高明圆
;
符雅丽
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符雅丽
;
郑友山
论文数:
0
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郑友山
;
王春
论文数:
0
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0
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0
王春
.
中国专利
:CN112979322A
,2021-06-18
[4]
轻金属三明治复合结构及其制作方法
[P].
阎东辉
论文数:
0
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0
阎东辉
;
宋洪海
论文数:
0
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0
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0
宋洪海
.
中国专利
:CN103818050B
,2014-05-28
[5]
金属基板及其制作方法
[P].
李弘荣
论文数:
0
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0
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0
李弘荣
.
中国专利
:CN104902680A
,2015-09-09
[6]
一种具有金属质感的壳体及其制作方法、电子产品
[P].
孙侥鲜
论文数:
0
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0
孙侥鲜
;
唐臻
论文数:
0
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唐臻
;
王长明
论文数:
0
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0
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王长明
;
谢守德
论文数:
0
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0
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0
谢守德
.
中国专利
:CN106048517B
,2016-10-26
[7]
金属基板及其制作方法
[P].
李弘荣
论文数:
0
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0
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0
李弘荣
.
中国专利
:CN104902668B
,2015-09-09
[8]
陶瓷件喷砂方法、陶瓷件及其制作方法
[P].
范颖旭
论文数:
0
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0
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0
范颖旭
;
符雅丽
论文数:
0
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0
符雅丽
;
郑友山
论文数:
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郑友山
;
王宏伟
论文数:
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0
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0
王宏伟
.
中国专利
:CN112917395A
,2021-06-08
[9]
具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法
[P].
王闯
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
王闯
;
赵志强
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
赵志强
;
江玉鑫
论文数:
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0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江玉鑫
.
中国专利
:CN118039577B
,2025-10-24
[10]
具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法
[P].
王闯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
王闯
;
赵志强
论文数:
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引用数:
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0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
赵志强
;
江玉鑫
论文数:
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引用数:
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0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江玉鑫
.
中国专利
:CN118039577A
,2024-05-14
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