一种表面金属化及焊接金属螺纹针座的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420448673.2

申请日：

2024-03-08

公开(公告)号：

CN221995691U

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

杨涛集博腾杨立鹏汪思群张冰桂飞祝青黄坤周钢

申请人：

上海杰瑞兆新信息科技有限公司

申请人地址：

201210 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路666号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/11

代理机构：

南京理工大学专利中心 32203

代理人：

朱炳斐

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

光纤敏感元件金属化封装结构 [P].

姜德生 ;

李小甫 ;

范典 ;

梅加纯 .

中国专利 :CN2752792Y ,2006-01-18

[2]

一种可焊接金属化塑料制件 [P].

李国 .

中国专利 :CN209699871U ,2019-11-29

[3]

一种可焊接金属化塑料制件 [P].

贾正红 .

中国专利 :CN207062399U ,2018-03-02

[4]

碳结构表面金属化的方法 [P].

郭建军 ;

邹志平 ;

郑宗晖 ;

杜志恒 .

中国专利 :CN104057170A ,2014-09-24

[5]

陶瓷表面金属化的方法和金属化陶瓷 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

刘泽 ;

张安豪 .

中国专利 :CN114163259A ,2022-03-11

[6]

光纤表面金属化方法、表面金属化的光纤及其应用 [P].

徐铭 ;

鲍红权 ;

张帆 ;

崔凯 .

中国专利 :CN103628104B ,2014-03-12

[7]

一种振子表面金属化方法及金属化振子 [P].

刘水平 ;

孔胜伟 ;

廖瑞康 ;

张晨昭 ;

唐丹黎 ;

马超 .

中国专利 :CN112996257A ,2021-06-18

[8]

一种表面金属化的陶瓷 [P].

李松 .

中国专利 :CN104177132A ,2014-12-03

[9]

一种非金属材料表面金属化制品及其金属化方法 [P].

曾庆明 ;

孙宇曦 ;

宋亦健 ;

李友 .

中国专利 :CN110438499B ,2019-11-12

[10]

一种碳化硅陶瓷的表面金属化层及金属化方法 [P].

刘桂武 ;

赵三团 ;

乔冠军 ;

张相召 ;

沈湘黔 .

中国专利 :CN103467140B ,2013-12-25

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