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一种设有外延结构的氮化镓半导体器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420522938.9
申请日
:
2024-03-18
公开(公告)号
:
CN221947138U
公开(公告)日
:
2024-11-01
发明(设计)人
:
郑继军
李唐波
李泽泽
申请人
:
深圳市华亿半导体有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道462号3栋厂房201
IPC主分类号
:
H01L23/32
IPC分类号
:
H01L23/10
F16F15/08
代理机构
:
深圳市高智新知识产权代理事务所(普通合伙) 441060
代理人
:
黄丽娴
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种设有外延结构的氮化镓半导体器件
[P].
仇亮
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仇亮
.
中国专利
:CN215771112U
,2022-02-08
[2]
氮化镓外延层及半导体器件
[P].
林信南
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林信南
;
刘美华
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刘美华
;
刘岩军
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刘岩军
.
中国专利
:CN210866192U
,2020-06-26
[3]
氮化镓外延层及半导体器件
[P].
林信南
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林信南
;
刘美华
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刘美华
;
刘岩军
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刘岩军
.
中国专利
:CN210897292U
,2020-06-30
[4]
一种氮化镓外延层及半导体器件
[P].
林信南
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林信南
;
刘美华
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刘美华
;
刘岩军
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刘岩军
.
中国专利
:CN210866191U
,2020-06-26
[5]
生长氮化镓的方法、氮化镓外延结构及半导体器件
[P].
肖怀曙
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肖怀曙
;
谢春林
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谢春林
.
中国专利
:CN108242385A
,2018-07-03
[6]
一种氮化镓半导体器件
[P].
沈琨
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沈琨
;
沈承刚
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沈承刚
;
沈振宇
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沈振宇
.
中国专利
:CN216589745U
,2022-05-24
[7]
一种氮化镓外延片及半导体器件
[P].
李利哲
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李利哲
;
王国斌
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王国斌
.
中国专利
:CN217444413U
,2022-09-16
[8]
氮化镓半导体器件
[P].
张安邦
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张安邦
;
李浩
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李浩
;
郑浩宁
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郑浩宁
;
陈亮
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陈亮
.
中国专利
:CN213716906U
,2021-07-16
[9]
氮化镓半导体器件
[P].
欧阳爵
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欧阳爵
;
张礼杰
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张礼杰
;
张啸
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张啸
;
谢文元
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谢文元
.
中国专利
:CN214705857U
,2021-11-12
[10]
氮化镓半导体器件
[P].
李啓珍
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李啓珍
;
黄敬源
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黄敬源
.
中国专利
:CN215377414U
,2021-12-31
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