密封门冷却系统及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420096846.9

申请日：

2024-01-15

公开(公告)号：

CN222048579U

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

王亦峰曹雷俊王雪领

申请人：

上海积塔半导体有限公司

申请人地址：

200135 上海市浦东新区云水路600号

IPC主分类号：

F27D1/12

IPC分类号：

F27D1/18 F27D19/00 H01L21/67

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

杨明莉

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

密封门及半导体设备 [P].

吴涛 ;

韩彬 ;

田永安 .

中国专利 :CN222649843U ,2025-03-21

[2]

密封门及半导体设备 [P].

张景南 ;

巫碧勤 ;

彭俊昇 ;

万航 .

中国专利 :CN115749542B ,2025-05-02

[3]

密封门装置和半导体设备 [P].

傅林坚 ;

刘毅 ;

陈聪 ;

孙菁阳 ;

谢晓云 .

中国专利 :CN220487403U ,2024-02-13

[4]

半导体承载系统及半导体设备 [P].

李华 .

中国专利 :CN119965145A ,2025-05-09

[5]

密封门、半导体工艺设备及半导体加工设备 [P].

常鸿超 ;

田永安 ;

王福金 ;

王明伟 ;

韩彬 ;

高博 .

中国专利 :CN117627508A ,2024-03-01

[6]

密封门组件及半导体测试设备 [P].

林生财 .

中国专利 :CN222314992U ,2025-01-07

[7]

密封门机构及半导体工艺设备 [P].

龙占勇 ;

周亮 ;

金文凯 ;

王勤勤 ;

林佳继 .

中国专利 :CN223512505U ,2025-11-04

[8]

冷却体、功率半导体单元及冷却系统 [P].

路德维希·克劳泽 .

中国专利 :CN206610802U ,2017-11-03

[9]

半导体工艺设备的密封门结构及半导体工艺设备 [P].

张玉涛 ;

赵宏宇 ;

李广义 .

中国专利 :CN213953395U ,2021-08-13

[10]

半导体封装及其冷却系统 [P].

朴辰遇 .

韩国专利 :CN118693021A ,2024-09-24

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