一种半导体的减薄装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322929623.4

申请日：

2023-10-30

公开(公告)号：

CN221953056U

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

张政刘文彬王新贵

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

B24B29/02

IPC分类号：

B24B41/00 B24B41/02 B24B41/04 B24B47/12 B24B55/00

代理机构：

上海汉之律师事务所 31378

代理人：

林安安

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体材料的化学机械减薄抛光装置 [P].

许耀华 .

中国专利 :CN218312810U ,2023-01-17

[2]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221871595U ,2024-10-22

[3]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

钟志芳 ;

巩海洲 .

中国专利 :CN207495157U ,2018-06-15

[4]

半导体晶圆减薄装置 [P].

郭其俊 ;

王栋卫 .

中国专利 :CN204209541U ,2015-03-18

[5]

一种半导体硅片减薄砂轮 [P].

胡永强 ;

郑昆鹏 ;

刘鹏辉 ;

刘新建 .

中国专利 :CN215700940U ,2022-02-01

[6]

一种基于半导体晶圆的减薄装置 [P].

张生 .

中国专利 :CN223519290U ,2025-11-07

[7]

一种半导体晶圆的减薄方法及减薄装置 [P].

唐宇坤 ;

文龙芳 ;

史田超 .

中国专利 :CN120878548A ,2025-10-31

[8]

半导体基板的贴膜方法及半导体基板的减薄方法 [P].

王新刚 ;

张凯元 ;

王远 .

中国专利 :CN119673850A ,2025-03-21

[9]

一种半导体晶圆减薄机 [P].

吴浩栋 ;

葛娉羽 .

中国专利 :CN220839336U ,2024-04-26

[10]

一种半导体材料的减薄抛光方法及减薄抛光装置 [P].

林政勋 ;

郭轲科 .

中国专利 :CN116936344B ,2025-08-26

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