电阻测量方法、设备、半导体器件测试方法及存储介质

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310581748.4
申请日
2023-05-22
公开(公告)号
CN119001238A
公开(公告)日
2024-11-22
发明(设计)人
丁知民 马庆容 钱慧
申请人
上海江波龙微电子技术有限公司
申请人地址
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室
IPC主分类号
G01R27/08
IPC分类号
G01R31/26
代理机构
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
周心志
法律状态
实质审查的生效
国省代码
上海市
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共 50 条
[1]
半导体器件的测量方法、装置及存储介质 [P]. 
郑文凯 ;
陈金星 ;
陈广甸 ;
汪严莉 .
中国专利 :CN114295080A ,2022-04-08
[2]
半导体器件的测量方法、装置及存储介质 [P]. 
郑文凯 ;
陈金星 ;
陈广甸 ;
汪严莉 .
中国专利 :CN114322865A ,2022-04-12
[3]
半导体器件的信号测量方法、系统、设备及存储介质 [P]. 
范天奇 .
中国专利 :CN119492806A ,2025-02-21
[4]
电阻测量方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
全昭焕 .
中国专利 :CN114236243A ,2022-03-25
[5]
半导体器件特征尺寸的测量方法及测量设备 [P]. 
龚成波 .
中国专利 :CN110137354B ,2019-08-16
[6]
半导体器件测量方法 [P]. 
李弘祥 .
中国专利 :CN113571437A ,2021-10-29
[7]
电流测量方法、半导体测试板卡及半导体测试设备 [P]. 
陈林 ;
王林旺 ;
刘恒甫 ;
何敏 ;
刘钟源 .
中国专利 :CN119804956A ,2025-04-11
[8]
半导体测试结构、制造方法及方块电阻测量方法 [P]. 
蒲奎 ;
杜文芳 ;
曾军 ;
穆罕默德·恩·达维希 ;
苏世宗 .
中国专利 :CN109309079B ,2019-02-05
[9]
半导体器件测试方法、装置、设备、存储介质 [P]. 
吴哲佳 ;
张锦涛 .
中国专利 :CN118294773A ,2024-07-05
[10]
半导体器件测量方法及装置 [P]. 
李寒骁 ;
范光龙 ;
陈金星 .
中国专利 :CN113725113A ,2021-11-30