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扁平封装器件定位机构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411274739.1
申请日
:
2024-09-12
公开(公告)号
:
CN118919470A
公开(公告)日
:
2024-11-08
发明(设计)人
:
李丙乾
邓凡
华根瑞
申请人
:
凌顶世纪科技成都有限公司
申请人地址
:
610000 四川省成都市成都高新区(西区)天辰路88号4栋2单元1层101号
IPC主分类号
:
H01L21/68
IPC分类号
:
代理机构
:
成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51270
代理人
:
邓瑞
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-08
公开
公开
2024-11-26
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20240912
共 50 条
[1]
扁平封装器件定位机构
[P].
李丙乾
论文数:
0
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
李丙乾
;
邓凡
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
邓凡
;
华根瑞
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
华根瑞
.
中国专利
:CN223079103U
,2025-07-08
[2]
扁平封装器件成型装置
[P].
李丙乾
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
李丙乾
;
邓凡
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
邓凡
;
华根瑞
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
华根瑞
.
中国专利
:CN223070337U
,2025-07-08
[3]
扁平封装器件成型装置
[P].
李丙乾
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
李丙乾
;
邓凡
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
邓凡
;
华根瑞
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
华根瑞
.
中国专利
:CN118847865A
,2024-10-29
[4]
扁平封装器件成型机
[P].
李丙乾
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
李丙乾
;
邓凡
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
邓凡
;
华根瑞
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机构:
凌顶世纪科技成都有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
华根瑞
.
中国专利
:CN309352827S
,2025-06-24
[5]
四边无引线扁平封装外壳及封装器件
[P].
李军
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
李军
;
刘明
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河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
刘明
;
孟玉清
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河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
孟玉清
;
丁江朋
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河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
丁江朋
;
蒋涛
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河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
蒋涛
;
王宝
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
王宝
.
中国专利
:CN221861632U
,2024-10-18
[6]
四边J形引线扁平封装外壳及封装器件
[P].
李军
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
李军
;
孟玉清
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河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
孟玉清
;
丁江朋
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河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
丁江朋
;
蒋涛
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河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
蒋涛
;
王宝
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河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
王宝
;
刘明
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河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
刘明
.
中国专利
:CN222126495U
,2024-12-06
[7]
引线由两侧引出的扁平封装外壳及封装器件
[P].
李军
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
李军
;
丁江朋
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
丁江朋
;
蒋涛
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河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
蒋涛
;
王宝
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河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
王宝
;
刘明
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
刘明
;
孟玉清
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
孟玉清
.
中国专利
:CN221573911U
,2024-08-20
[8]
一种扁平封装器件的加速离心试验通用夹具
[P].
张峻山
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
张峻山
;
唐毅
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
唐毅
;
应广祺
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
应广祺
;
张锋
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
张锋
;
王钢荣
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
王钢荣
;
吴奕漠
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中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
吴奕漠
;
陈佳
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
陈佳
;
罗俊
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
罗俊
;
陈湘渝
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
陈湘渝
.
中国专利
:CN118081655A
,2024-05-28
[9]
扁平封装集成电路在线测试夹
[P].
罗桂荣
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罗桂荣
;
熊顺根
论文数:
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0
熊顺根
.
中国专利
:CN85201812U
,1987-01-14
[10]
引线由背面引出的四边引线扁平封装外壳及封装器件
[P].
李军
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
李军
;
刘明
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
刘明
;
孟玉清
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
孟玉清
;
丁江朋
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
丁江朋
;
蒋涛
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0
机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
蒋涛
;
王宝
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0
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0
机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
王宝
.
中国专利
:CN221687517U
,2024-09-10
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