引线由两侧引出的扁平封装外壳及封装器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323525317.0

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN221573911U

公开(公告)日：

2024-08-20

发明(设计)人：

李军丁江朋蒋涛王宝刘明孟玉清

申请人：

河北中瓷电子科技股份有限公司

申请人地址：

050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号

IPC主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/08 H01L23/04

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

穆瑞荷

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-20	授权	授权

共 50 条

[1]

引线由背面引出的四边引线扁平封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

刘明 ;

孟玉清 ;

丁江朋 ;

蒋涛 ;

王宝 .

中国专利 :CN221687517U ,2024-09-10

[2]

四边无引线扁平封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

刘明 ;

孟玉清 ;

丁江朋 ;

蒋涛 ;

王宝 .

中国专利 :CN221861632U ,2024-10-18

[3]

四边J形引线扁平封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

孟玉清 ;

丁江朋 ;

蒋涛 ;

王宝 ;

刘明 .

中国专利 :CN222126495U ,2024-12-06

[4]

引线环封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

王宝 ;

刘明 ;

孟玉清 ;

丁江朋 ;

蒋涛 .

中国专利 :CN222562678U ,2025-03-04

[5]

针栅阵列封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

蒋涛 ;

王宝 ;

刘明 ;

孟玉清 ;

丁江朋 .

中国专利 :CN221977908U ,2024-11-08

[6]

扁平封装器件成型装置 [P].

李丙乾 ;

邓凡 ;

华根瑞 .

中国专利 :CN223070337U ,2025-07-08

[7]

扁平封装器件定位机构 [P].

李丙乾 ;

邓凡 ;

华根瑞 .

中国专利 :CN223079103U ,2025-07-08

[8]

引线由侧面引出的陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 ;

彭博 ;

张倩 .

中国专利 :CN204732388U ,2015-10-28

[9]

扁平封装器件定位机构 [P].

李丙乾 ;

邓凡 ;

华根瑞 .

中国专利 :CN118919470A ,2024-11-08

[10]

一种扁平封装器件引线成形机 [P].

陈甲强 ;

陆叶灵 ;

顾云峰 .

中国专利 :CN207533858U ,2018-06-26

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