扁平封装器件成型装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422232645.X

申请日：

2024-09-12

公开(公告)号：

CN223070337U

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

李丙乾邓凡华根瑞

申请人：

凌顶世纪科技成都有限公司

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区(西区)天辰路88号4栋2单元1层101号

IPC主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F11/00

代理机构：

成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51270

代理人：

邓瑞

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

扁平封装器件成型装置 [P].

李丙乾 ;

邓凡 ;

华根瑞 .

中国专利 :CN118847865A ,2024-10-29

[2]

扁平封装器件定位机构 [P].

李丙乾 ;

邓凡 ;

华根瑞 .

中国专利 :CN223079103U ,2025-07-08

[3]

扁平封装器件成型机 [P].

李丙乾 ;

邓凡 ;

华根瑞 .

中国专利 :CN309352827S ,2025-06-24

[4]

扁平封装器件定位机构 [P].

李丙乾 ;

邓凡 ;

华根瑞 .

中国专利 :CN118919470A ,2024-11-08

[5]

四边无引线扁平封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

刘明 ;

孟玉清 ;

丁江朋 ;

蒋涛 ;

王宝 .

中国专利 :CN221861632U ,2024-10-18

[6]

四边J形引线扁平封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

孟玉清 ;

丁江朋 ;

蒋涛 ;

王宝 ;

刘明 .

中国专利 :CN222126495U ,2024-12-06

[7]

一种扁平封装器件引线成形机 [P].

陈甲强 ;

陆叶灵 ;

顾云峰 .

中国专利 :CN207533858U ,2018-06-26

[8]

引线由两侧引出的扁平封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

丁江朋 ;

蒋涛 ;

王宝 ;

刘明 ;

孟玉清 .

中国专利 :CN221573911U ,2024-08-20

[9]

多圈引脚扁平封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

阳小冬 ;

解维虎 .

中国专利 :CN217822780U ,2022-11-15

[10]

用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具 [P].

廉鹏飞 ;

张辉 ;

李娟 ;

刘楠 ;

鲁子牛 ;

李君恒 ;

孔泽斌 ;

楼建设 ;

王昆黍 .

中国专利 :CN212675102U ,2021-03-09

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