一种扁平封装器件引线成形机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721326806.5

申请日：

2017-10-16

公开(公告)号：

CN207533858U

公开(公告)日：

2018-06-26

发明(设计)人：

陈甲强陆叶灵顾云峰

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市秀洲区高照街道桃园路587号中电科（嘉兴）智慧产业园一期七号厂房

IPC主分类号：

B21F100

IPC分类号：

B21F1100 H01L2167

代理机构：

嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253

代理人：

李伊飏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-26	授权	授权

共 50 条

[1]

扁平封装器件成型装置 [P].

李丙乾 ;

邓凡 ;

华根瑞 .

中国专利 :CN223070337U ,2025-07-08

[2]

扁平封装器件定位机构 [P].

李丙乾 ;

邓凡 ;

华根瑞 .

中国专利 :CN223079103U ,2025-07-08

[3]

四边无引线扁平封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

刘明 ;

孟玉清 ;

丁江朋 ;

蒋涛 ;

王宝 .

中国专利 :CN221861632U ,2024-10-18

[4]

一种空腔无引线塑料扁平封装 [P].

徐爱东 ;

许鹏 ;

杨拥军 .

中国专利 :CN202616221U ,2012-12-19

[5]

四边J形引线扁平封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

孟玉清 ;

丁江朋 ;

蒋涛 ;

王宝 ;

刘明 .

中国专利 :CN222126495U ,2024-12-06

[6]

引线由背面引出的四边引线扁平封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

刘明 ;

孟玉清 ;

丁江朋 ;

蒋涛 ;

王宝 .

中国专利 :CN221687517U ,2024-09-10

[7]

引线由两侧引出的扁平封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

丁江朋 ;

蒋涛 ;

王宝 ;

刘明 ;

孟玉清 .

中国专利 :CN221573911U ,2024-08-20

[8]

一种基于框架的多器件SMT扁平封装件 [P].

李万霞 ;

魏海东 ;

李站 ;

王振宇 ;

崔梦 .

中国专利 :CN203589007U ,2014-05-07

[9]

用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具 [P].

廉鹏飞 ;

张辉 ;

李娟 ;

刘楠 ;

鲁子牛 ;

李君恒 ;

孔泽斌 ;

楼建设 ;

王昆黍 .

中国专利 :CN212675102U ,2021-03-09

[10]

一种四面扁平封装结构 [P].

郑清毅 .

中国专利 :CN2745219Y ,2005-12-07

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