一种高优值微机电碟形陀螺及其圆片级真空封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411038054.7

申请日：

2024-07-31

公开(公告)号：

CN118954416A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

周金秋范柚攸诸磊王鑫鹏谢建兵邓宇廷张龙熊开利

申请人：

北京时代民芯科技有限公司北京微电子技术研究所

申请人地址：

100076 北京市丰台区东高地四营门北路2号科研楼

IPC主分类号：

B81B5/00

IPC分类号：

B81B7/00 B81C1/00 B81C3/00 G01C19/5656 G01C19/5663

代理机构：

北京市恒有知识产权代理事务所(普通合伙) 11576

代理人：

郭文浩;尹文会

法律状态：

公开

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	公开	公开
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81B 5/00申请日:20240731

共 50 条

[1]

一种微机电系统圆片级真空封装方法 [P].

张廷凯 ;

王巍 ;

王岩 ;

孙鹏 ;

邢朝洋 .

中国专利 :CN101941673B ,2011-01-12

[2]

一种微机电系统圆片级真空封装方法 [P].

陈德 ;

张可新 ;

陈光国 .

中国专利 :CN106698329A ,2017-05-24

[3]

一种微机电系统圆片级真空封装方法 [P].

吴柏强 .

中国专利 :CN109775656A ,2019-05-21

[4]

一种微机电系统的圆片级真空封装方法 [P].

汪学方 ;

黎藜 ;

张卓 ;

刘川 ;

甘志银 ;

张鸿海 ;

刘胜 .

中国专利 :CN101554988B ,2009-10-14

[5]

一种兼顾高优值和高灵敏度的微机电碟形陀螺 [P].

周金秋 ;

范柚攸 ;

刘威 ;

王鑫鹏 ;

陈晨 ;

王红义 ;

朱红 ;

张龙 ;

熊开利 .

中国专利 :CN118980364A ,2024-11-19

[6]

一种微机电系统的圆片级真空封装工艺 [P].

汪学方 ;

黎藜 ;

张卓 ;

刘川 ;

甘志银 ;

张鸿海 ;

刘胜 .

中国专利 :CN101554987A ,2009-10-14

[7]

微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法 [P].

汪学方 ;

张卓 ;

刘川 ;

甘志银 ;

张鸿海 ;

刘胜 ;

罗小兵 .

中国专利 :CN101638212A ,2010-02-03

[8]

MEMS圆片级真空封装方法 [P].

尚金堂 ;

陈波寅 ;

张迪 ;

徐超 ;

柳俊文 ;

唐洁影 ;

黄庆安 .

中国专利 :CN101723308A ,2010-06-09

[9]

微机电器件的晶圆级真空封装方法 [P].

方辉 ;

郭俊 ;

雷述宇 .

中国专利 :CN102275863A ,2011-12-14

[10]

微机电器件的晶圆级真空封装方法 [P].

方辉 ;

雷述宇 .

中国专利 :CN101798054A ,2010-08-11

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