半导体结构及其制备方法、存储器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310636680.5
申请日
2023-05-31
公开(公告)号
CN119069516A
公开(公告)日
2024-12-03
发明(设计)人
刘朝
申请人
北京超弦存储器研究院
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区景园北街52幢5层501-12
IPC主分类号
H01L29/45
IPC分类号
H01L29/78 H01L21/34 H10B10/00 H10B12/00
代理机构
北京市立方律师事务所 11330
代理人
王存霞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体结构及其制备方法、存储器 [P]. 
辛拓 ;
刘朝 ;
黑泽峘 .
中国专利 :CN120076305A ,2025-05-30
[2]
半导体结构及其制备方法、存储器 [P]. 
韩欣茹 ;
陈洋 ;
张仕然 .
中国专利 :CN117995759A ,2024-05-07
[3]
半导体结构及其制备方法、存储器 [P]. 
邵波 ;
陈军 ;
王震 .
中国专利 :CN118538761A ,2024-08-23
[4]
半导体结构及其制备方法、存储器 [P]. 
沈宇桐 .
中国专利 :CN118380467A ,2024-07-23
[5]
半导体结构及其制备方法、存储器 [P]. 
蔡志勇 ;
张子玉 ;
潘杰 ;
明帆 ;
罗兴安 ;
周毅 .
中国专利 :CN115458528A ,2022-12-09
[6]
半导体结构及其制备方法、存储器 [P]. 
关超阳 ;
刘健 ;
罗东 ;
金娇 ;
韩宝东 ;
桂文华 .
中国专利 :CN118870809A ,2024-10-29
[7]
半导体结构及其制备方法、存储器 [P]. 
刘佑铭 ;
肖德元 ;
蒋懿 ;
邵光速 .
中国专利 :CN117015230B ,2025-01-24
[8]
半导体结构及其制备方法、存储器 [P]. 
李泽伦 .
中国专利 :CN119108419A ,2024-12-10
[9]
半导体结构及其制备方法、存储器 [P]. 
鲍锡飞 .
中国专利 :CN118354593A ,2024-07-16
[10]
半导体结构、存储器及其制备方法 [P]. 
郭帅 .
中国专利 :CN119277787B ,2025-09-19