一种用于LED封装的封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420272944.3
申请日
2024-02-05
公开(公告)号
CN221885134U
公开(公告)日
2024-10-22
发明(设计)人
洪国展 陈界斌 林纮洋 李昇哲 万喜红 雷玉厚
申请人
福建天电光电有限公司
申请人地址
362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园
IPC主分类号
H01L33/54
IPC分类号
H01L33/62 H01L33/64
代理机构
北京高沃律师事务所 11569
代理人
石佳
法律状态
授权
国省代码
福建省 泉州市
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共 50 条
[1]
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[2]
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[3]
集成封装的LED封装结构 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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