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感测器封装结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310641855.1
申请日：
2023-06-01
公开(公告)号：
CN119069490A
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
刘聿翔
洪立群
申请人：
同欣电子工业股份有限公司
申请人地址：
中国台湾台北市
IPC主分类号：
H01L27/146
IPC分类号：
代理机构：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446
代理人：
谢清萍;刘兴
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-03 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/146申请日:20230601 |