LED芯片及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111618418.5
申请日
2021-12-27
公开(公告)号
CN114242860B
公开(公告)日
2024-11-26
发明(设计)人
闫其昂 王国斌 周溯沅
申请人
江苏第三代半导体研究院有限公司
申请人地址
210000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
IPC主分类号
H01L33/14
IPC分类号
H01L33/00
代理机构
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人
张荣
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[21]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
房力 .
中国专利 :CN102751431A ,2012-10-24
[22]
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张广庚 ;
陈立人 ;
王磊 ;
李庆 .
中国专利 :CN106935687A ,2017-07-07
[23]
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王远红 ;
许亚兵 ;
林振贤 ;
何大庆 .
中国专利 :CN101944563A ,2011-01-12
[24]
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王思博 ;
李冬梅 ;
廖汉忠 .
中国专利 :CN113793889A ,2021-12-14
[25]
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华浩文 ;
杨文献 ;
陆书龙 ;
朱建军 ;
张鹏 ;
顾颖 ;
龚毅 ;
黄梦洋 .
中国专利 :CN118367074A ,2024-07-19
[26]
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刘珊珊 ;
廖汉忠 ;
陈顺利 ;
丁逸圣 .
中国专利 :CN109950378A ,2019-06-28
[27]
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苟先华 ;
张涛 ;
张彬彬 ;
林帅 ;
苏财钰 .
中国专利 :CN113451474B ,2021-09-28
[28]
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王思博 ;
李冬梅 ;
廖汉忠 .
中国专利 :CN113823721A ,2021-12-21
[29]
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陈家洛 ;
吴飞翔 ;
陈立人 .
中国专利 :CN103390710B ,2013-11-13
[30]
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李庆 ;
陈立人 ;
余长治 .
中国专利 :CN108091638A ,2018-05-29