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半导体器件、叠层结构及半导体封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410962580.6
申请日：
2024-07-18
公开(公告)号：
CN118888536A
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
高滢滢
张超
庞宏林
张成
申请人：
甬矽半导体（宁波）有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号
IPC主分类号：
H01L23/538
IPC分类号：
H01L21/768
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
徐彤
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20240718 |