一种半导体加工用升降装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420414046.7

申请日：

2024-03-05

公开(公告)号：

CN221955750U

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

李国平

申请人：

黄山市祁门县锦城电器有限公司

申请人地址：

245600 安徽省黄山市祁门县经济开发区电子产业园

IPC主分类号：

B66F7/14

IPC分类号：

B66F7/28 B66F7/06

代理机构：

天津智行知识产权代理有限公司 12245

代理人：

高宁星

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省安庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工用升降装置 [P].

刘明华 ;

徐常文 .

中国专利 :CN216362127U ,2022-04-22

[2]

一种半导体加工用磨边装置 [P].

何明生 ;

曾贵文 ;

彭伟升 .

中国专利 :CN221658835U ,2024-09-06

[3]

一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

齐强强 ;

孙朋 ;

王志会 .

中国专利 :CN119786430A ,2025-04-08

[4]

一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

齐强强 ;

孙朋 ;

王志会 .

中国专利 :CN119786430B ,2025-05-09

[5]

盖板升降装置及半导体加工设备 [P].

曹建伟 ;

刘毅 ;

傅林坚 ;

朱亮 ;

冯欣凯 ;

梁旭 .

中国专利 :CN222498526U ,2025-02-18

[6]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

卢慧滨 .

中国专利 :CN208163383U ,2018-11-30

[7]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

田兆恩 .

中国专利 :CN217371853U ,2022-09-06

[8]

一种半导体加工用热压装置 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112992742A ,2021-06-18

[9]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

申文娟 ;

朱文妹 ;

侯志勇 .

中国专利 :CN221967699U ,2024-11-08

[10]

一种半导体加工用翻转装置 [P].

文泽华 ;

杨洪涛 ;

王磊 ;

谢利祥 ;

谢受成 .

中国专利 :CN223140759U ,2025-07-22

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