共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶圆级封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010970549.9
申请日：
2020-09-15
公开(公告)号：
CN114188313B
公开(公告)日：
2024-11-05
发明(设计)人：
陈峰
姚大平
申请人：
江苏中科智芯集成科技有限公司
申请人地址：
221000 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号101厂房
IPC主分类号：
H01L25/065
IPC分类号：
H01L21/98
H01L23/31
H01L23/50
H01L21/50
H01L21/56
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
寇海侠
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
徐州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-05 | 授权 | 授权 |