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非晶硅薄膜转晶硅薄膜专用设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323487557.6
申请日
:
2023-12-20
公开(公告)号
:
CN221900025U
公开(公告)日
:
2024-10-25
发明(设计)人
:
范继良
申请人
:
黄剑鸣
申请人地址
:
中国香港新界大埔露屏路1号浅月湾2期11号屋
IPC主分类号
:
H01L31/18
IPC分类号
:
H01L21/677
H01L21/02
B23K26/04
B23K26/064
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
王志
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-25
授权
授权
共 50 条
[1]
非晶硅薄膜转晶硅薄膜专用设备
[P].
范继良
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
黄剑鸣
黄剑鸣
范继良
.
中国专利
:CN117577741A
,2024-02-20
[2]
晶硅薄膜板生产系统
[P].
范继良
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0
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0
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0
机构:
黄剑鸣
黄剑鸣
范继良
.
中国专利
:CN221708724U
,2024-09-13
[3]
设有非晶硅薄膜电池的砌块
[P].
陆明
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陆明
;
陆新华
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陆新华
;
赖有猷
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赖有猷
.
中国专利
:CN202519864U
,2012-11-07
[4]
新型非晶硅薄膜电池组件
[P].
沙嫣
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沙嫣
;
沙晓林
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沙晓林
.
中国专利
:CN201910436U
,2011-07-27
[5]
非晶硅薄膜成膜方法
[P].
刘善善
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刘善善
;
朱黎敏
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朱黎敏
;
朱兴旺
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朱兴旺
.
中国专利
:CN107464743A
,2017-12-12
[6]
非晶硅薄膜形成方法
[P].
朱黎敏
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朱黎敏
;
陆涵蔚
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陆涵蔚
;
华光平
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华光平
;
徐云
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徐云
;
张博
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张博
.
中国专利
:CN113506721A
,2021-10-15
[7]
非晶硅薄膜成膜方法
[P].
王剑敏
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王剑敏
;
葛哲玮
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葛哲玮
.
中国专利
:CN112331556A
,2021-02-05
[8]
非晶硅薄膜成膜方法
[P].
刘善善
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刘善善
;
朱黎敏
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朱黎敏
;
朱兴旺
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朱兴旺
.
中国专利
:CN107919272A
,2018-04-17
[9]
氢化非晶硅薄膜制备方法
[P].
周耐根
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周耐根
;
罗耀榕
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罗耀榕
;
周浪
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周浪
;
黄海宾
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黄海宾
.
中国专利
:CN109545656A
,2019-03-29
[10]
再次沉积的非晶硅薄膜
[P].
李沅民
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李沅民
;
马昕
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马昕
.
中国专利
:CN101246818A
,2008-08-20
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