非晶硅薄膜成膜方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011202115.0
申请日
2020-11-02
公开(公告)号
CN112331556A
公开(公告)日
2021-02-05
发明(设计)人
王剑敏 葛哲玮
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
C23C1624 C23C1640 C23C1650
代理机构
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
焦健
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
非晶硅薄膜成膜方法 [P]. 
刘善善 ;
朱黎敏 ;
朱兴旺 .
中国专利 :CN107919272A ,2018-04-17
[2]
非晶硅薄膜成膜方法 [P]. 
刘善善 ;
朱黎敏 ;
朱兴旺 .
中国专利 :CN107464743A ,2017-12-12
[3]
斜坡状非晶硅薄膜成膜方法 [P]. 
刘善善 ;
朱黎敏 ;
朱兴旺 .
中国专利 :CN108383077A ,2018-08-10
[4]
用锡诱导非晶硅薄膜晶化为多晶硅薄膜的方法 [P]. 
孙杰 ;
史伟民 .
中国专利 :CN102243991A ,2011-11-16
[5]
沉积非晶硅的成膜方法 [P]. 
刘善善 ;
朱黎敏 ;
朱兴旺 .
中国专利 :CN109148263A ,2019-01-04
[6]
氢化非晶硅薄膜制备方法 [P]. 
周耐根 ;
罗耀榕 ;
周浪 ;
黄海宾 .
中国专利 :CN109545656A ,2019-03-29
[7]
非晶硅的成膜方法 [P]. 
刘善善 ;
朱黎敏 .
中国专利 :CN109285759A ,2019-01-29
[8]
非晶硅热敏薄膜及非制冷非晶硅微测辐射热计的制备方法 [P]. 
姚日英 ;
王祝山 .
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[9]
非晶硅膜的成膜方法及成膜装置 [P]. 
柿本明修 ;
高木聪 ;
五十岚一将 .
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[10]
非晶硅薄膜转晶硅薄膜专用设备 [P]. 
范继良 .
中国专利 :CN221900025U ,2024-10-25