沉积非晶硅的成膜方法

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专利类型
发明
申请号
CN201810833460.0
申请日
2018-07-26
公开(公告)号
CN109148263A
公开(公告)日
2019-01-04
发明(设计)人
刘善善 朱黎敏 朱兴旺
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
代理机构
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
戴广志
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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非晶硅薄膜成膜方法 [P]. 
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[5]
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